VA-3200晶圆图像检测系统

【特点】
•探头兼容性：VA-3200图像检测系统设计为安装在探头机器上，允许工程师和操作员在熟悉的设备环境中使用。
•简化操作流程：系统和针试机的集成允许用户使用现有的操作界面设置图像参数，减少了新系统的学习曲线。
•避免晶圆破损风险：由于不需要直接接触晶圆进行拾取和放置，因此有效地防止了晶圆破损的风险。
•提高操作便利性：熟悉针测试机的工程师和操作员可以更容易地开始，保持检查过程的效率和安全性。

【产品优势】
1.高质量的图像捕捉
◦线扫描相机：使用线扫描相机，它提供了大视场（FOV）和快速扫描能力，可以在短时间内完全捕获整个晶片的图像。
◦3倍镜头：与高倍率镜头配合使用，可以产生高质量的图像，显著提高缺陷特征的识别率。
2.高精度缺陷检测
◦检测精度达到5μm：具有高精度检测能力，可以准确识别晶圆表面的微小缺陷，包括异物（颗粒）、划痕（划痕）、焊盘异常和凸块异常。